5、银团贷款助力两岸半导体产业合作

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签约典礼现场

中新网厦门7月28日电 (杨伏山 陈晓冬)国度开辟银行厦门分行28日牵头厦门7家银行构成的银团，与全世界集成电路巨擘、台湾第二泰半导体晶圆制造商——台湾联华电子旗深層肌肉放鬆器,下联芯集成电路制造(厦门)有限公司，签订贷款合同，供给10亿美元贷款，支撑其集成电路制造。

当天，联芯集成电路出产项目(一期)银团贷款签约典礼在厦举办。由国度开辟银行厦门分行牵头、中国农业银行厦门分行、中国扶植银行厦门分行、中国工商银行厦门分行、中国银行厦门分行、交通银行厦门分行、中国收支口银行看護工,厦门分行构成的银团，与联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式签订贷款合同，7家贷款银即将在将来两年内供给10亿美元固定资产贷款支撑联芯集成电路出产项目(一期)的扶植及运营。

国开行厦门分行行长杨爱武与台湾联华电子股分有限公司财政长刘启东等佳宾现场见签。

国开行厦门分行称，该行环抱总行付与的“展开对台合功课务和介入两岸区域性金融办事中间扶植”的“两个降血脂保健茶,窗口”本能机能定位，支撑台资企业到大陆投资。该行充实阐扬开辟性金融引领感化，为该项目牵头组建银团，银团贷款份额最大。

该贷金钱目估计将于2018年实现量产，投产后晶圆加工量将到达2.5万片/月，对厦门市打造电子信息千亿元财产链、晋升大陆半导体系体例造和技能程度、进一步深化两岸半导体财产互助均具备首要意义。

据先容，在福建省当局牵头下，台湾联华电子于2014年10月与厦门市当局及福建省电子信減肥藥,息团体签定投资协定书，决议在厦门合股建立联芯集成电路制造(厦门)有限公司，投资扶植联芯集成电路出产项目(一期)，这也是台资到大陆投资的首条12英寸晶圆出产线。

国开行厦门分行暗示，下一步将阐扬“投、贷、债、租、证”综合金融办事上风，充实应用各种开辟性金融政策东西，推动集成电路财产园扶植，助力厦门市打造“5+3+10”的现代财产系统。(完)